增强自主可控能力 打造高端芯片供应链

  《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要(草案)》提出,聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域。

  目前,我国在高端芯片领域与国际先进水平差距较大,“卡脖子”问题较为突出。中信证券电子组首席分析师徐涛接受中国证券报记者采访时表示,提升我国高端芯片的话语权,需要产业链上下游合力。中国要发展高端芯片,不只是芯片设计一个环节,还包括制造、封测、设备及材料环节,以及芯片辅助设计工具(EDA)软件。

  “产业链”合力而行

  海关总署数据显示,2020年我国进口的集成电路商品价值高达3500.36亿美元,同比增长14.6%。其中高端芯片占比不低,高端芯片严重依赖进口的问题亟待解决。

  徐涛指出:“高端数字芯片或数模混合芯片包含的基本单元(晶体管)数目更多,动辄数十亿以上的晶体管数量,在制造时如果采用更先进工艺(尺寸更小),相比使用成熟工艺,芯片具备面积更小、功耗更低、运行速度更快等优势。虽然高端的纯模拟芯片不追求特征尺寸微型化,但对工艺精度要求苛刻,并且芯片设计和制造、封测等工艺耦合度较高。”

  徐涛介绍,整体而言,美国在高端数字、模拟、射频芯片等设计方面处于领先地位,尤其是高端CPU、GPU、FPGA芯片市场几乎被美国公司垄断。芯片制造方面,中国台湾的台积电和韩国三星位列第一梯队。半导体设备和材料方面,日、美、欧厂商具备优势。EDA工具及核心IP仍然由美欧厂商占据主导地位。

  我国集成电路产业整体尚处于发展阶段,正全力追赶。据了解,在芯片设计的部分细分领域,内地厂商开始具备全球竞争力;中国大陆的芯片制造能力已逼近全球二线厂商,先进封装与国际差距相对较小,在设备材料的部分细分领域取得了突破。

  工业和信息化部总工程师田玉龙日前表示,芯片涉及的基础问题较多,包括材料、工艺、设备等较长的产业链。只有把基础打扎实了,芯片产业才能不断创新和发展。

  上市公司在行动

  中国证券报记者注意到,2019年以来,众多半导体产业链上市公司加码高端领域布局。今年1月中旬,睿创微钠公告,为满足公司对高端特色芯片工艺线的研发中试需求,拟使用超募资金2.6亿元联合烟台业达经济发展集团有限公司共设合资公司。

  卓胜微计划投资22.74亿元用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目。公司表示,项目的建设将有助于打破国外厂商的垄断,抢位高端滤波器国产化发展先机。

  三安光电计划投资138.05亿元建设半导体研发与产业化项目(一期)。项目实施后,将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片,高端砷化镓LED外延、芯片,大功率氮化镓激光器,以及特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

  目前,我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据中国半导体行业协会测算,2020年我国集成电路销售收入达8848亿元,平均增长率达20%,为同期全球产业增速的3倍。

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